Cassette工位

支持2個標(biāo)準(zhǔn)open  cassette，兼容4-8”wafer

晶圓搬運機械手

雙臂，重復(fù)精度 ± 0.1mm，晶圓厚度 ≥ 0.2mm

晶圓校準(zhǔn)器

位置精度 中心 ± 0.1 mm，缺口 ± 0.1°，支持常規(guī)/透明/半透明晶圓

XY直線電機平臺

有效行程 310 x 310 mm，重復(fù)定位精度 ± 2μm，定位精度 ± 4μm

嵌入式控制系統(tǒng)

控制設(shè)備 / 邏輯運算 / 執(zhí)行動作 / 監(jiān)控狀態(tài)

機器視覺處理器

主控檢測流程/成像系統(tǒng)控制/圖像處理

Wafer ID識別模塊

OCR支持SEMI字體，支持條形碼/二維碼

LOT ID輸入掃碼器

支持 條形碼 / 二維碼

UPS不間斷電源

主控設(shè)備斷電保護

紅外相機

紅外專用相機

紅外物鏡

Olympus 紅外物鏡 5X/10X/20X（標(biāo)配）,   50X,100X (可選）

物鏡切換器

電動控制

濾鏡轉(zhuǎn)輪

可預(yù)裝6片濾鏡，電動控制

顯微成像系統(tǒng)

無限遠光學(xué)系統(tǒng)

自動對焦系統(tǒng)

主動激光式高精度實時對焦

防護門傳感器

門開啟運動部件停止動作

急停開關(guān)

按下運動部件停止動作

Wafer ID識別

OCR / 二維碼

Wafer Map文件

解析 / 導(dǎo)入 / 顯示 / 輸出

成像系統(tǒng)控制

自動聚焦 / 物鏡切換 / 濾鏡切換 / 光源控制

檢測系統(tǒng)標(biāo)定

坐標(biāo)系標(biāo)定 / 物鏡成像分辨率標(biāo)定

晶圓校正

根據(jù)參考Mark進行晶圓位置校正

圖像處理算法

內(nèi)置缺陷識別和量測算法，可根據(jù)需求定制檢測算法

Review功能

可人工復(fù)檢并輸出Wafer Map

檢測結(jié)果輸出

保存圖像、數(shù)據(jù)，生成檢測報告。

配方管理

預(yù)設(shè) / 導(dǎo)入 / 保存 / 復(fù)制

用戶權(quán)限管理

訪問級別（操作員 / 工程師 / 管理員）及密碼保護

硬件狀態(tài)監(jiān)控

硬件錯誤觸發(fā)報警

報警信息

報警信號顯示及記錄

系統(tǒng)啟動實施自檢

初始化硬件狀態(tài)及診斷

通訊

支持SECS/GEM

輸入電壓

AC 220V

電源功耗

< 1 kW

負(fù)壓氣源

- 80 kPa

正壓氣源

0.5 MPa

氮氣氣源（選配）

0.5 MPa

外形尺寸

1700 x 1200 x 1850（長x寬x高 mm）