該系統為我司自行開發(fā)、具備自主知識產權的三維形貌測量設備，應用于半導體晶圓的形貌，晶圓測厚，BUMP測量以及需要高速自動化、3D形貌快速檢測以及高精度測量的場景我們基于樣品特點對缺陷探測精度、生產效率、易用性進行了優(yōu)化，提供了自動和手動操作模式，非常適合作為生產工具和研究開發(fā)階段的工具來使用。